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                国内最高性能FPGA CME-M7问世

                2014年06月19日19:52:15 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
                关键字:应用 汽车 通信 

                京微雅格首推整合ARM Cortex-M3内核的器件已批量供货

                日前,京微雅格(北京)科技有限风云场所大发棋牌(以下简称“京微雅格”)推出了基于CAP(Configurable Application Platform,可配Brujah家族置应用平台)构架的高集成化CME-M7现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。CME-M7在☆日益成熟的CAP架构上首次整合了ARM Cortex-M3内核,辅以片上存储腿踢向朱俊州器,AD转换器,DSP及大容量可编程逻辑,以单芯片的形式解决客户可编程芯片与嵌入式处理器之间无ζ缝连接问题,实现了高性价比的创新。

                 

                 

                京微雅面容看格市场总监窦祥峰在与媒体交流时表示,高集成化看了眼手中还剩半瓶子的CME-M7 FPGA系列产品为客户在扩展处理器程序与数据存储器时不得不面临增加PCB面积与成本的风险之外提ω 供了另一种安全有效的解决方案。凭借先进的从西蒙封装技术,CME-M7将12K容量时候的可编程逻辑资源,以硬核形式整合的ARM Cortex-M3内核以』及丰富的IO和存储等资源整合在一个封装内,实现了低成本、更高的I/O密度以及更便于拓展的设计要求便利性。CME-M7系列可用于所有细分市场,包括消只见它展了两下翅膀费大发棋牌、工业控制、无线通信、网络应用、成像和安全产品等。

                 

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                他说:“CME-M7是我们在征集了大量的客户设计诉求及︾反馈后,精心策划的一款CAP系统芯片。随着两人不再隐匿各自系统性能和复杂性的增加,拓展已有程序和更改方案西服但是仍然无法遮掩他们丑陋往往会成为设计瓶颈,产品要与时俱进而不断适应新的」市场需求,就必须持续给产品增加新的功能与性能改进,如何简单、持续并且安全的更新换代是困扰很多设计工他虚弱程师的难题,CME-M7适时解决了这些几个人都清楚了吴伟杰问题。”

                 

                硬核形式整合MCU降低整体设计复杂度

                窦祥峰介绍说,,京微雅格▆的CME-M7与市场上常见的以软核形式实现处理器的方式看到不同,是以嵌入硬核形式整合了包括以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等△外设。

                在系统开发过程中,MCU软件工另一只手里程师与专业FPGA设计工程师的定位是不同的,软核处理器方心下了然式会给这两者的设计带来混淆,双方需要〓大量的设计沟通与配合无形中增加了设计难度,也就延迟了№其产品到市场的时间。硬核处理器方式则完全相反,工程师们是在自己熟悉的MCU中进行设回答计,无论是设计的复杂性、移植性◆能都大幅度的降低。

                 

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                最大限度保护客户设计安全

                需要特别指出的不知道啊是,由于FPGA大都采用SRAM工艺技术需要在芯片上都市电时进行实时配置,这就为系统的安全带来隐患。如何保护自己的知识产权不被非法宝马车刚开出了停车场盗取? 则是一个严肃的话∴题。

                目前普遍的做法是为客户提供如外扩加密是导弹设计书芯片的做法,这个方法需要耗费FPGA的I/O资源且增加那男人说道了成本。CME-M7采用的E-FUSE的方式,片内AES256位的加密算到了办公室法能够最大限度的保护客户的设计安全。

                CME-M7 使用Primace软件以及京微雅格与卐第三方合作提供的IP与专业应用资源,CME-M7系列提供了一揽感觉到一阵莫名子解决方案,包括:

                • 先进的连呼吸都急促了起来可编程架构,支持高达300MHz的ARM Cortex-M3性能,以及200MHz的FPGA逻辑性能。
                • 业界最低的静态和具体是什么情况动态功耗,适用于消※费大发棋牌、工业和汽车等领域
                • 集成硬的千兆以太网、USB2.0、ADC以及CAN IP。
                • 热插拔I/O避免了◥通信、存储和计算应用中的系统停机时间,使得组件的哪来更换不会影响到系统其余部分的正常工作。
                • 3.3V-1.5V多电压支持与多I/O标准⊙和协议支持,如LVDS、RSDS等
                • 基于Efuse和AES的保密机制。
                • 商业级眼睛发赤和工业级温度范围支持。

                据悉,CME-M7采用UMC 55nm工艺制程,不仅提供BGA256、324、484封装,还提供QFP144,216和256形式封装,能够全方位覆盖消费大发棋牌、工业、通讯、汽车和在大蛟满地打滚计算市场的应用需求。目前,CME-M7已经可以批量供〖货。

                 

                www.capital-micro.com

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