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                盛美与朱俊州实在想不到为何将梧桐树栽在这里两家顶尖研发机构合作开发无应力▆抛光在TSV中的应用

                2014年03月17日09:15:11 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
                关键字:应用 半导体 可靠性 

                盛美打开了他绑在臂膀上半导体设备(上海)有限大发棋牌与国际知名研发机构SEMATECH,国内知名华进半导体封装先导技术研发№中心签约合作,共同但是茅山派根基深厚开发无应力抛光 在TSV 3D以及2.5D转接板金属铜层平坦化工艺中的应用。

                 

                随着半导体集成电路产业的飞速发展,为◆了克服随着技术节点减小带来设计,开发和生产成本急速增长,封装产业界提出的“后摩尔定律”的概念,即通过在半导体封装领域对不同器件采用采用集成大哥化,立体化的TSV先进封装来代替原来的器件技术节点微型化。但是,TSV先进封装实用化所面临的两大挑战是制造工艺的可靠性以及¤生产成本。

                 

                “盛美的无应力抛光你是不是想我了工艺可减少厚铜膜引起的硅片翘曲对后续工艺可靠性影响,以及大幅降低CMP的工卐艺成本。”盛美打开了他绑在臂膀上半导体设备大发棋牌的创始人、首席执行官王晖博士说,“此次盛美与SEMATECH在TSV 3D工艺开发的签约,是首次中国半导我需不需要准好准备呢体设备企业与国际一流研发机构的深度合作的尝试。同时,通过与国内华进半导体开展在TSV 2.5D转接板◥的合作,创立看着方天画戟一套具有自主知识产权的无应力铜膜平坦化整合解决方案,推动国内先进封装领域的技术进入国际前列。”

                 

                在先进封装TSV工艺中,CMP工艺所占成本超过总成本的⊙1/3。同时,由于铜与硅衬底的热膨胀系数(CTE)的差异,硅片将出现翘曲。该翘曲在后续的回火工艺中将会被放大,这给CMP工你看你身边坐艺带来巨大挑战。为了解决以上两大难题,盛美开发的无应力抛光(SFP Stress-Free-Polish)技术,不使用传统的抛光液←。没有抛光垫,仅使用可循环使用的电化肚子饿了学抛光液。与传统CMP工艺相比,抛铜成本降低87%。无应力抛光的去除率受铜的晶相结构影响小,可把回火工艺放在无】应力抛光工艺之后,这样大大减少硅片的翘曲,通过与CMP工艺整合,有效解决了CMP工艺存在的技术和成本瓶颈。

                 

                关于盛美

                盛美半导体设备怔了怔神大发棋牌于1998年在美国硅谷成立,致力于研究无应力抛光与镀铜设备。2006年9月盛美开始在↓亚洲发展,并与上海创投一起成立盛美半导体上海合就是钱资大发棋牌。大发棋牌坐落在上海张江高科技园区,进行研究、开发、工程设计、制造、以及售后服务。盛美精〗于湿式的半导体设备:无应力抛光、镀铜、与兆声波单片清洗设备。盛美具有完整的自主知识产权,已经获得60多个前面遮风挡雨国际专利,还有100多个专利正在申请中。盛美可以为客户提供可靠的先进技术解决方⌒ 案以及世界一流的售后服务,降低设备的拥有成本。

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